既然中国人自己的底层基础架构鸿蒙系统已经研发成功，那么后期的维护和bug的修复显然已经用不了这么多顶级的工程师。
那么任老有没有可能把这支中国网络科技方面的顶级研发团队分流一些出来，用做攻克光刻机领域内的短板，以彻底打破荷兰ASML公司在光刻机领域内一家独大的局面？首先要攻克光刻机首先要攻克精密设备，精细化工和材料！与其说是芯片的短板，不如说是这两大方向的全面落后；还记得总理说过的圆珠笔芯吧？
芯片制造的设备，现在全民盯着光刻机和芯片；其实AMAT和LAM的其他设备也是缺不了的！但这些其实统一可以归属为精密设备！这些精密设备造不出来，中国就不能持续研发生产新一代的国产芯片，ASML公司将会在未来一直占据领先地位，并享有随意的定价权。这些年以来,中国科技经过了几十年的快速发展取得了巨大成就,俨然已经走上了快车道，可就在这个时候被西方利用芯片、光刻机来掐住中国复兴的脖子，这就使得我们很被动，让我们更坚定的认为，一点要拥有自己的光刻机。现在的中国科技无论是创新的高度、速度还是影响的范围都对中国乃至世界的经济社会发展产生了全局性、根本性的影响。但是中国科技创新依然存在着基础研究投入与结构上的不合理、关键核心技术受制于人、科学创新缺乏工匠精神,科技成果转化机制缺失等短板。
此前宣传的蚀刻机突破5纳米，到现在如镜花水月般变得鸦雀无声了，说明该项技术攻关任然在进行，还没有真正的突破应用于市场。目前，美国在半导体的领域处于垄断性的领先地位，美国制造商拥有全球超过52%的技术股份。如果不使用美国的设备，就算是荷兰ASNL公司也无法生产最先进的芯片。因此，当我们不再使用美国的这些技术之后，我国的半导体技术能实现突破、实现自给自足吗？目前，全球最大的芯片制造商是台湾的台积电，台积电已经能够大规模生产5纳米的芯片，而我们最前沿的是中芯，但也仅仅只能够生产14纳米的芯片，与台积电的5纳米相比，技术的巨大差距是显而易见的。而且根据美国之前对华为制裁中提出的禁令要求，它可能无法为华为代工芯片。
由于我国在光刻机领域内的技术局限性，和大量采用美国的技术和设备，它并不是整体独立的技术产权，核心技术都掌握在美国人手里。如果任正非对光刻机、芯片这方面有想法，用这分流出来的顶级研发团队一心一意的去攻克光刻机，那么无疑是一项巨大的挑战，但是成功之后就会使中国的科技工业向前迈出一大步，我们的整体工艺也会随之上升一个层次，芯片突破28纳米也不再是卡住中国科技进步的难关。任老能否带领这一支虎狼之师再创辉煌？
