不要小看小小的圆珠笔芯，仅仅两年多以前，这个不起眼的笔尖我们国家竟然要全部依赖进口，而当时全球能生产笔尖的国家只有两个，一个是日本，一个是瑞士，都是以工匠精神闻名世界的制造强国。圆珠笔尖表面上看是一个小球珠，其实里面有5条沟槽，用来引导墨水，其加工精度达到千分之一毫米；笔头是的质量决定了一支笔的好坏，流畅与否，漏油都和笔尖有莫大的关系。而生产一个高质量的笔尖，除了需要精密的切削加工工具，适用的钢材也非常关键，而当时这些对于我们来说都是空白。
为此，年科技部专门立项，成立相关的项目团队，以突破圆珠笔笔尖技术难题，这其中笔头钢钢材的研发是最主要的环节。笔头钢不同于一般的钢材，它对于耐磨性，易切削都有很高的技术要求，因此就必须在钢材中添加一定的微量元素，而这个添加的配方对国外企业来说就是”绝密“，严禁向他国转让。经过经过5年的攻关，国内的太原钢铁终于研发出笔头钢，解决了笔芯的核心技术难题，此外国内还顺利建成多条笔头生产线和笔头制造设备，”笔芯“难关的成功突破，体现出一个制造大国的技术实力和创”芯“精神。
不过这种创”芯“精神在另一”芯“领域却严重缺失，这里所说的是”半导体芯“，也就是常说的芯片。无论是在芯片原材料还是芯片制造，目前国内与国际一流企业的差距非常明显。根据今年一季度的统计数据，全球芯片代工企业（晶圆制造）排名，台积电的市场份额为48%，三星电子为19%，其次是格芯和联电，国内最先进的晶圆制造企业中芯国际的市场份额为4.5%，并且同比下滑了21%，另一家企业华虹半导体市场份额仅为1.5%，在全球市场的影响甚微。目前中芯国际的主流制造工艺以28nm为主，下半年才能实现14nm工艺的量产，而华虹则要到明年才能实现14nm工艺，对比台积电已经量产的7nm先进制程，国内企业至少落后两代。
在芯片的原材料等领域，主要的硅晶圆材料，来自日本和台湾的企业包揽了大部分的产能，其中日本的两家企业信越化学，盛高占据了全球50%的市场份额。而芯片制造设备领域，更是被美国及日本欧洲的企业包揽，全球最大的芯片设备提供商是美国的应用材料公司（AMAT),其次是荷兰的ASML,日本的东京电子。而目前除了ASML,其它几家企业已经对国内的特定企业实施了禁令。看起来晶圆制造实现突破的难度相对要小一些，而作为国内布局晶圆制造最早的企业，中芯国际的成立时间在年左右，距今将近20年，不过和国际一流企业的差距始终未见缩小。
芯片难是没错，技术难度更高，产业链更为复杂，不过还不至于到攻克不了的程度。过去国内半导体产业缺技术，缺人才，因此大批从台湾引进，包括中芯国际本身就是台湾的张汝京创办。“外来的和尚会念经”，中芯国际就是在借助外来资源的基础上发展起来的，直到今天依然没有摆脱这种模式。回头看国内重大的技术突破，无一例外都是自主研发为主，拥有核心知识产权，华为的成功就是一个很明显的例子。笔芯的突破同样是如此，没有国外的技术，仅仅五年时间就打破的垄断，实现了笔芯的国产化。长远来看，国产芯片的突破还是要依靠自己，立足自主研发，以“创芯”精神跻身世界一流企业。
