阅读提示眼下，我国已成为全球电子元器件第一大生产国，但无论是技术水平还是产业化能力，与国际先进水平相比都存在较大差距。如何补齐短板，成为工信部和相关行业、企业共同面临的难题。在我国的电子工业领域，很多人都知道芯片存在核心技术被“卡脖子”的问题。但是较少被提及的是，“隐藏”在整机产品下面的电子元器件同样面临这一问题。核心技术和材料是主要差距号称“电子工业大米”的多层片式陶瓷电容器（MLCC）就是一种电子行业的基础元件，广泛应用于各种电子整机和电子设备，如电脑、手机、程控交换机、精密测试仪器、雷达通信等领域。据悉，每部智能手机有多个MLCC，每辆汽车要使用上万个这种元器件。我国是这种产品的生产大国，每年的产值超过千亿元，产量居全球首位，其中很大一部分用于出口。但令人遗憾的是，我国每年又要从美国、日本等国进口大量高端产品。“仅与美国的贸易中，我们每年的利差就达到50多亿美元。”中国电子元件协会秘书长古群说，“国内生产了大量MLCC产品，但是国内企业产品的货值仅占4%。”差距在哪里？在古群看来，主要在核心技术和材料。接受记者采访时，为了更形象地表达这一基础元器件与国外的差距，古群用圆珠笔轻轻点在一张纸上，一个小小的墨点若隐若现，稍不注意根本看不出来。“就是这么小的一个MLCC，发达国家可以在上面涂上一千层，而我们的产品目前只能涂一二百层，这就是差距。”支撑信息技术产业发展的基石“电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。”工信部电子信息司副司长杨旭东如此定位这一产业，可见此产业的重要性。据杨旭东介绍，电子元器件已渗透至社会经济的每个角落，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通等领域，发挥着基础作用。但过去由于其更多地“隐藏”在整机产品下面，不太容易受到非专业人士的
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